BB贝博ballbet在线登录:飞凯资料：公司自主研制的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可杰出适配25D3D先进封装工艺

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  证券日报网讯  4月13日，飞凯资料在互动渠道答复投资者发问时表明，公司有出产应用于半导体制作及先进封装范畴的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。其间，公司自主研制的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可杰出适配2.5D/3D先进封装工艺，具有高解析度等优异功能，该产品已完结验证且正在向客户端导入，现在没有完成量产，对公司营收成绩影响较小。

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